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Re: Prove con crema di stagno

Vorrei scusarmi con Marco per aver risposto questa mattina accidentalmente
in modo privato, avevo le mani troppo impegnate. Ribadisco che è stata una
cosa solo accidentale. Accodo testo del messaggio.

----- Original Message -----
From: xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx
To: xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx
Sent: Sunday, May 18, 2008 7:31 AM
Subject: Re: Prove con crema di stagno

> Nell'attesa di ricevere il flussante ho acquistato una siringa di crema di
> stagno e ho provato a saldare un po' di componenti smd (SOIC, 0805).
gia che ci sei, mi diresti a quanti milioni di euro l'hai presa? (lo chiedo
per interesse e curiosità, non per ironia o polemica).

> Ho depositato la crema sulle piazzole trasversalmente, quindi tutte unite
> dal sottile filo di crema. Poi ho posizionato il componente e infine
> scaldato con un saldatore a gas con beccuccio per aria calda.
Non ho capito che cos'è un saldatore a gas con beccuccio, è comunque un
getto di aria calda?

> Ovviamente così facendo non si segue certo il profilo termico previsto...
> ma comunque la crema si scioglie, quaglia e infine si salda ai pin.
il profilo termico viene rilasciato dai costruttori di vari componenti al
solo scopo cautelativo per salvaguardare la vita del componente ed imporre
un limite per l'esposizione al calore, per molti tipi di componenti si può
sbagliare la temperatura di un +/-50°C senza avere sorprese future, mentre
per alcuni spostarsi di 10°C è già un problema, specialmente con
l'avvento
delle nuove leghe Lead-Free, che nei confronti delle vecchie con il piombo
hanno già un punto di fusione più alto.
Dimenticavo, anche il supporto FR4 è un componente, e come tale ha un suo
profilo termico da rispettare, direi anche più critico di una resistenza.

> I problemi che ho riscontrato sono questi:
>
> * quantità di crema depositata: se è poca c'è il rischio che
il pin non
> venga saldato bene al pad, se è troppa è probabile un corto tra due
pad
> adiacenti. Se si azzecca la giusta quantità la saldatura è perfetta.
purtroppo, per certe cose (per fortuna poche) le macchine sono più perfette
dell'uomo
Ma già il fatto che la saldatura sia a giudizio "perfetta" è
indice che non
sono molte le cose da correggere nel processo.
Potresti provare la via serigrafica artigianale, costruendo una microlamina
per la singola piazzola o gruppo di piazzole da ricoprire, se non
addirittura l'intera figura. In passato ho provato (per pochi componenti) a
farne una partendo da un foglio di carta A4 e un cutter, con l'inconveniente
che di quella siringhetta pagata circa 50 K vecchie Lire (e quindi ancora
con piombo) se ne spreca circa 3 volte più del necessario.


> * saldatura: ecco questo mi è più misterioso. Con componenti leggeri
(es.
> resistori 0805) quando la crema si scioglie e poi si riaggrega spinge il
> componente un po' qua un po' là. Quando poi si ricompone sui due pad
> trascina nuovamente con sé il resistore che quindi rimane più o meno
> centrato però tutto storto. Da cosa dipende? Dal fatto che il
> riscaldamento della crema non avviene seguendo il profilo?
No, direi che il profilo di saldatura non c'entra proprio.
Nella saldatura a surfusione, l'assestamento del componente nella sua sede
ottimale è dato proprio dalla quantità di crema, dalla sua quantità
piu' o
meno equa nelle due piazzole, da eventuali grassi e/o ossidi che rivestono
le due parti da saldare (ad esempio residui di una scarsa pulizia del PCB),
oltre che da quanto è omogenea la temperatura in tutta la zona.
Il getto d'aria calda non crea problemi?


> Ciao!
> Marco / iw2nzm
>
Ciao
Simone
iw5dei

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