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Prove con crema di stagno

Ciao!

Nell'attesa di ricevere il flussante ho acquistato una siringa di crema
di stagno e ho provato a saldare un po' di componenti smd (SOIC, 0805).

Ho depositato la crema sulle piazzole trasversalmente, quindi tutte
unite dal sottile filo di crema. Poi ho posizionato il componente e
infine scaldato con un saldatore a gas con beccuccio per aria calda.

Ovviamente così facendo non si segue certo il profilo termico
previsto... ma comunque la crema si scioglie, quaglia e infine si salda
ai pin.

I problemi che ho riscontrato sono questi:

* quantità di crema depositata: se è poca c'è il rischio che il pin
non
venga saldato bene al pad, se è troppa è probabile un corto tra due pad
adiacenti. Se si azzecca la giusta quantità la saldatura è perfetta.
Il problema è che depositando a mano vi è notevole "rumore" nella
pressione esercitata sulla siringa (quantità di crema in uscita), nella
velocità di spostamento (quantità di crema per unità di spazio) e
nella
traiettoria (quantità di crema sulla piazzola)

* saldatura: ecco questo mi è più misterioso. Con componenti leggeri
(es. resistori 0805) quando la crema si scioglie e poi si riaggrega
spinge il componente un po' qua un po' là. Quando poi si ricompone sui
due pad trascina nuovamente con sé il resistore che quindi rimane più o
meno centrato però tutto storto. Da cosa dipende? Dal fatto che il
riscaldamento della crema non avviene seguendo il profilo?

Ciao!
Marco / iw2nzm

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