chip a prova di raggi stellari O o

Roma - Arriva dalla Northwestern University di Chicago l'ultima novità in
fatto di microelettronica e processori, una novità che vuole il proprio
posto tra le tecnologie potenzialmente in grado di cambiare il volto stesso
dell'elettronica e dell'informatica. I ricercatori hanno messo a punto un
nuovo tipo di materiale in grado di agire da dielettrico fra i transistor di
un microchip, che mostra qualità che ne fanno un candidato ideale per
missioni spaziali a prova di radiazioni.

La ricerca del gruppo di Chicago ha portato alla realizzazione di un
materiale che è stato battezzato nanodielettrico autoassemblato, o SAND
(self-assembled nanodielectric), che secondo gli studiosi coinvolti potrebbe
aprire la strada a un nugolo di tecnologie innovative, dall'attrezzatura
elettronica impermeabile alle radiazioni - e quindi ideale per le missioni
umane o robotiche nello spazio - a chip stampabili e trasparenti.

Come dimostrano i fondamentali progressi tecnologici dei chipmaker Intel e
IBM, i dielettrici di gate ad alta costante k rappresentano l'ultima
frontiera della ricerca elettronica, poiché costituiscono quella parte
fondamentale del circuito integrato preposta a fare da isolante tra il
passaggio di corrente elettrica e il circuito, e a stabilizzare così il
passaggio di carica elettrica. A una costante k maggiore corrisponde una
capacità isolante maggiore.
Il materiale SAND della Northwestern non solo mostra di avere una costante k
molto superiore ai classici semiconduttori basati sul biossido di silicio,
ma offre altresì - diversamente dai già citati gate metallici di Intel e
IBM - qualità innovative come la trasparenza, la capacità di essere
"stampato" alla stregua di inchiostro su un foglio di carta e la
flessibilità costruttiva.

Tra i primi a interessarsi a SAND c'è la NASA, che ne ha fatto installare
dei sample a bordo della stazione spaziale orbitante internazionale ISS il
22 marzo scorso. O meglio, i transistor sono stati installati fuori dalla
stazione orbitante, per testarne a dovere le capacità di assorbimento delle
radiazioni elettromagnetiche.

Un pericolo a cui dover far fronte costantemente questo, potenzialmente in
grado di mettere a repentaglio le missioni attuali e quelle future, e
destinato a peggiorare una volta che saranno divenuti realtà concreta i
piani di esplorazione dello spazio esterno al sistema orbitante Terra-Luna
con obiettivo primario Marte, il pianeta rosso. Sulla ISS i chip SAND
verranno lasciati per un anno, prima di essere recuperati per ricavarne le
dovute conclusioni sperimentali, mentre sulla terra i ricercatori
continueranno parallelamente a migliorare la tecnologia.

Tecnologia che finora ha lasciato tutti "sbalorditi", ha dichiarato il
responsabile del gruppo di ricerca Tobin Marks, che si dice convinto del
fatto che i transistor basati su SAND abbiano "tutte le potenzialità per
rivoluzionare l'intero settore". A parte lo spazio, sulla terra il nuovo
materiale potrebbe tra le altre cose servire ad abbattere drasticamente i
costi di produzione di nuovi microchip, celle energetiche per pannelli
solari e display piatti.

"C'è una tecnologia e una soltanto, sulla Terra, in grado di creare tante
unità in un tempo dato quante un impianto di microchip - continua Marks - e
questa è una moderna struttura di stampa per quotidiani, considerando che i
giornali scorrono a migliaia di centimetri al secondo. Ogni volta che Intel
vuole creare un nuovo chip, necessita di miliardi di dollari e anni di tempo
per farlo: nel frattempo ogni giorno si stampa una nuova copia del New York
Times. Allora noi abbiamo pensato, perché non provare a usare la stampa per
creare circuiti elettronici?".

Detto fatto, Marks e suoi collaboratori sono riusciti a concretizzare un
processo di "stampa" attraverso l'impiego del nuovo materiale: una sottile
pellicola trasparente potenzialmente in grado di relegare il silicio come lo
conosciamo oggi a tecnologia del passato.
http://punto-informatico.it/2318961/PI/News/Un-chip-a-prova-di-raggi-stellari/p.aspx
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